33v双口ram_双口ram工作原理
1.如何找到STC89C52RC单片机RXD TXD GND VCC及各针脚的定义
2.熟悉单片机 芯片的高手请进啊！！！
3.急求日立电梯HGP故障代码
4.显卡的结构及工作原理？
5.AT89C51与AT89S51的区别
6.什么是主板
7.XP SP3 V6.2的cpu的超频怎么设置
T89C2051是精简版的51单片机，精简掉了P0口和P2口，只有20引脚，但其内部集成了一个很实用的模拟比较器，特别适合开发精简的51应用系统，毕竟很多时候我们开发简单的产品时用不了全部32个I/O口，用AT89C2051更合适，芯片体积更小，而且AT89C2051的工作电压最低为2.7V，因此可以用来开发两节5号电池供电的便携式产品。
本文以ATMEL公司生产的51系列家族的AT89S51和AT89C2051两种单片机来讲解，两种单片机是目前最常用的单片机，其中AT89S51为标准51单片机，当然其功能比早期的51单片机更强大，支持ISP在系统编程技术，内置硬件看门狗。。。
一、AT89S51单片机引脚介绍
AT89S51有PDIP、PLCC、TQFP三种封装方式，其中最常见的就是用40Pin封装的双列直接PDIP封装，外形结构下图。
芯片共有40个引脚，引脚的排列顺序为从靠芯片的缺口（见右图）左边那列引脚逆时针数起，依次为1、2、3、4。。。40，其中芯片的1脚顶上有个凹点（见右图）。在单片机的40个引脚中，电源引脚2根，外接晶体振荡器引脚2根，控制引脚4根以及4组8位可编程I/O引脚32根。
1、主电源引脚（2根）
VCC(Pin40)：电源输入，接＋5V电源
GND(Pin20)：接地线
2、外接晶振引脚（2根）
XTAL1(Pin19)：片内振荡电路的输入端
XTAL2(Pin20)：片内振荡电路的输出端
3、控制引脚（4根）
RST/VPP(Pin9)：复位引脚，引脚上出现2个机器周期的高电平将使单片机复位。
ALE/PROG(Pin30)：地址锁存允许信号
PSEN(Pin29)：外部存储器读选通信号
EA/VPP(Pin31)：程序存储器的内外部选通，接低电平从外部程序存储器读指令，如果接高电平则从内部程序存储器读指令。
芯片实物 芯片引脚功能
4、可编程输入/输出引脚（32根）
AT89S51单片机有4组8位的可编程I/O口，分别位P0、P1、P2、P3口，每个口有8位（8根引脚），共32根。每一根引脚都可以编程，比如用来控制电机、交通灯、霓虹灯等，开发产品时就是利用这些可编程引脚来实现我们想要的功能，尽情发挥你的想象力吧，实现你想要的：） 强大无比。。。
PO口（Pin39～Pin32）：8位双向I/O口线，名称为P0.0～P0.7
P1口（Pin1～Pin8）：8位准双向I/O口线，名称为P1.0～P1.7
P2口（Pin21～Pin28）：8位准双向I/O口线，名称为P2.0～P2.7
P3口（Pin10～Pin17）：8位准双向I/O口线，名称为P3.0～P3.7
上面就是AT89S51单片机引脚的简单介绍，其它51系列家族的单片机8031、8051、89C51等引脚和89S51兼容，只是个别引脚功能定义不同。
二、AT89C2051单片机引脚介绍
AT89C2051为20引脚小型封装，2K内部程序存储器，15个可编程I/O口线，没有P0口和P2口的16根I/O线，内部集成了一个模拟比较器。AT89C2051单片机的引脚排列如下图所示。
芯片实物 芯片引脚功能
芯片共有20个引脚，引脚的排列顺序为从靠芯片的缺口（见上图）左边那列引脚逆时针数起，依次为1、2、3。。。20，在单片机的20个引脚中，电源引脚2根，外接晶体振荡器引脚2根，复位引脚1根以及P1、P3口可编程I/O引脚15根。
1、主电源引脚（2根）
VCC(Pin20)：电源输入，接＋5V电源
GND(Pin10)：接地线
2、外接晶振引脚（2根）
XTAL1(Pin5)：片内振荡电路的输入端
XTAL2(Pin4)：片内振荡电路的输出端
3、控制引脚（1根）
RST/VPP(Pin1)：复位引脚，引脚上出现2个机器周期的高电平将使单片机复位。
4、可编程输入/输出引脚（15根）
P1口： 8位准双向I/O口线，P1.0～P1.7 ，共8根
P3口： 8位准双向I/O口线，P3.0～P3.5、P3.7，共7根
聪明的你一定会发现：标准51单片机有32根可编程I/O口线，89C2051精简掉P0、P2口16根I/O线后，应该还有16根I/O口线，现在只有15根，另一根跑那里去了呢？！前面讲到AT89C2051内部集成了一个模拟比较器，正是因为集成了模拟比较器把另一根引线占用了，比较器的输出端占用了一个I/O口，它就是P3.6口，引脚P3.6没有接出来的，所以少一根I/O口线。在编程时，P3.6就只能用来读比较器的状态了，不能象其它I/O口一样用来驱动外部指示灯等设备了，不过模拟比较器很实用的，在开发中就可以省去外加比较器的麻烦，图为比较器的原理。
三、主要性能参数介绍
AT89S51
·与MCS-51产品指令系统完全兼容
·4k字节在系统编程（ISP）Flash闪速存储器
·1000次擦写周期
·4.0－5.5V的工作电压范围
·全静态工作模式：0Hz－33MHz
·程序加密锁
·128×8字节内部RAM
·32个可编程I／O口线
·2个16位定时／计数器
·6个中断源
·全双工串行UART通道
·低功耗空闲和掉电模式
·中断可从空闲模唤醒系统
·看门狗（WDT）及双数据指针
·掉电标识和快速编程特性
·灵活的在系统编程（ISP字节或页写模式）
AT89C2051
·与MCS-51产品指令系统完全兼容
·2k字节可重擦写闪速存储器
·1000次擦写周期
·2.7V－6V的工作电压范围
·全静态操作：0Hz－24MHz
·两级加密程序存储器
·128×8字节内部RAM
·15个可编程I／O口线
·2个l6位定时／计数器
·6个中断源
·可编程串行UART通道
·可直接驱动LED的输出端口
·内置一个模拟比较器
·低功耗空闲和掉电模式
如何找到STC89C52RC单片机RXD TXD GND VCC及各针脚的定义
负责控制cpu与主板上其它组件之间的通信和交互的是芯片组。
芯片组一词通常指两个主要的主板芯片组：北桥和南桥。
北桥芯片：
提供对CPU类型和主频的支持、系统高速缓存的支持、主板的系统总线频率、内存管理（内存类型、容量和性能）、显卡插槽规格，ISA／PCI／P插槽、ECC纠错等支持。
南桥芯片：
提供了对I／O的支持，提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、UltraDMA／33（66）EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持，以及决定扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量。
扩展资料：
芯片组的核心升级：
芯片组集成了最新设计的RadeonHD4200显示核心。与780GRadeonHD3200（780VRadeonHD3100）显示核相比，它在规格和技术上都有了显著的改进。
RadeonHD4200内置了UVD2.0解码引擎，这是对流行的UVD解码引擎的升级，不仅可以解码H.264、VC－1和MPEG－2，处理器利用率较低，而且还增加了一些改进。
其最新增加的DVD升级到技术，可以将720×480P分辨率的**升级到1920×1080IDE分辨率，减少模糊，使用户获得更好的全体验。
此外，RadeonHD4200增加了动态明暗对比调整技术，可以增加影片的明暗对比，让用户享受到更高层次的视觉体验。
CorelWinDVD9、CyberlinkPowerDVD8和MicrosoftWindowsMediaPlayer已经支持UVD2硬件解码引擎，而Roxio、Nero和Arcsoft也将很快发布UVD2的相关升级。
加速转码（AVT）的增加，使集成主板完成高速编码之前仅可在高端工作站，这是AMDGPGPU工程的最新应用。
该技术提供了1080p的编码，比实际的图像播放时间快，并支持当前流行的H．264和MPEG－2格式。
软件通过驱动内置的AVT接口将图像数据传输到GPGPU的C核心，并借助40个高度并行化的流处理器进行硬件编码计算。Cyberlink的PowerDirector7已经正式支持AVT，未来会有越来越多的编码软件支持AVT。
在规格方面，AMDRadeonHD4200有40个流处理器，8个纹理寻址单元，8个纹理过滤单元，4个光栅化单元。
由于其先进的制造工艺，集成显卡的3D性能将进一步增强，这将允许更高的核心频率和继续支持混合火力。
此外，HD4200显示核心还支持最新的DX10.1应用界面，让集成的主板正确显示最新游戏的炫目视觉效果。
百度百科－芯片组
熟悉单片机 芯片的高手请进啊！！！
89C51是一种低电压、高性能的CMOS 8位微处理器，具有4K字节闪存可编程只读存储器e68a847a643133433616238，俗称单片机，单片机的可擦除只读存储器可重复擦除100次，该器件用ATMEL高密度非易失性存储器，与MCS-51指令集和输出管脚兼容。
单片机的可擦除只读存储器可重复擦除100次，该器件用ATMEL高密度非易失性存储器，与MCS-51指令集和输出管脚兼容。
由于多功能8位CPU和闪存在一块芯片中的结合，ATMEL的89C51是一款高效的微控制器，89C2051是它的简化版，89C单片机为许多嵌入式控制系统提供了一种灵活、廉价的方案。
扩展资料：
它具有以下标准功能：8K字节闪存、512字节ram、32位I/O端口线、看门狗定时器、内置4kbeeprom、max810复位电路、3个16位定时器/计数器、6矢量2级中断结构、全双工串行端口。
另外，stc89x52还可以简化为0Hz静态逻辑运算，支持两种软件选择节电模式。
在空闲模式下，CPU停止工作，允许ram、定时器/计数器、串行端口和中断继续工作。
在断电保护模式下，保存RAM内容，冻结振荡器，单片机的所有工作停止，直到下一次中断或硬件复位。
百度百科-STC89C52单片机
急求日立电梯HGP故障代码
MSP430系列单片机
MSP430系列单片机是TI公司的产品，它的快闪微控制器的功耗最低。
(1).特性
功耗极低，待机电流1.5μA/MHz，工作电流小于350μA/MHz(3V工作电压)
有五种节能工作模式
正常工作温度在-40 – +80℃
(2)内部结构
CPU…..由16位的ALU、16个寄存器和一套指令控制逻辑组成。在l6个寄存器中，除了程序计数器PC、堆栈指针SP、状态寄存器SR、常数发生器CG1、CG2外，所有寄存器都可以作为通用寄存器用于指令的操作。在CPU内部还有16位的地址总线和数据总线。
存储器…..MSP430的ROM、RAM和模块，都用一个公共空间进行寻址，特殊寄存器及模块的地址在0000H – 1FFFH，RAM、R0M共享2000H – FFFFH地址，ROM的容量在1 – 60KB。对于Flash型的单片机，内部还集成有两段128B的信息存储器以及1KB存放自举程序，代码存储器的访问以字形式取得代码，数据则以字或字节方式访问。
模块…..MSP430单片机的模块包括基本定时器、16位定时器、ADC转换器、I/O端口、异步同步串行通讯口以及液晶显示驱动模块。
振荡器和时钟发生器…..在内部有专门为通用的低功耗32768Hz时钟晶振设计的LFXT1振荡器，片内还有一个可接入高速晶振的振荡器。
AVR系列单片机
AVR系列单片机是ATMEL公司的产品，该系列单片机吸收了PIC系列单片机与MCS-51系列单片机的优点而开发的单片机，充分发挥了Flash存储器的特长，是性价比极高的单片机。AVR系列单片机有很多型号的单片机，这里介绍几款。
(1).AT90系列单片机分类
AT90是增强RISC内载Flash的单片机，是精简指令RISC结构,这种结构综合了半导体集成技术和软件性能的新结构。单片机使用高级语言编程,已经成了一种标准编程方法。AVR结构单片机的开发目的就是在于能够用C语言编程，从而能高效地开发出目标产品。为了对目标代码大小、性能及功耗的优化，AVR单片机用了大型快速存取寄存器文件和快速单周期指令。在AVR单片机中，使用了32个通用工作寄存器来代替累加器，这样可以避免累加器和存储器之间的数据传送。在AVR单片机的指令中，在前一条指令执行的时候，就取出现行的指令，然后以一个周期执行指令。AVR单片机是用一个时钟周期执行一条指令的，在8位单片机中AVR单片机是真正的RISC结构的单片机。
AVR单片机是应用低功耗、非挥发式的CMOS工艺制造的，通过SPI口和一般的编程器，就可以对AVR单片机的Flash存储器进行编程。这种系列的单片机有良好的性能价格比，由于AVR单片机是用Harvard结构，所以它们的程序存储器和数据存储器是分开的，可以直接访问8M字节程序存储器和8M字节数据存储器，寄存器文件被双向映射，能够快速访问SRAM存储器。AT90系列单片机目前有AT90S1200、AT90S2313、AT90S4414、AT90S8515、AT90S2323、AT90S2343、AT90SMEG603、AT90SMEG103、AT90S4434、AT90S8535等多种型号，它们的性能都比89系列单片机好。表14.7为部分AT90系列单片机。
PIC系列单片机
PIC系列单片机是美国Microchip公司生产的低功耗、低价格、小体积、片内带EPR0M的CM0S单片机。它的指令速度比同类单片机的提高五倍左右，程序存储器可节约一半。具有易学易用的精简指令集(RISC)结构和一次性的编程技术(0TP型)，可大大缩短开发周期，PIC系列有多种型号，下面简单介绍几种常用的PIC系列的单片机。
(1).PIC12CXXX系列单片机
PIC12CXXX系列单片机是小体积低功耗大驱动能力的单片机，单片机一共只有8个引脚。非常适用微型于仪器仪表、通信、家电、玩具等小规模的应用场合，而且它的I/O端口驱动能力强、片内自带振荡器，应用系统设计方便，电路极少。
(2).PIC16C5X系列单片机
PIC16C5X系列单片机是高性能片内带EPR0M的8位CM0S单片机系列，共有33条单字节指令，其中跳转指令为双周期指令。该系列单片机内置WDT技术，有12～20个大电流I/O端口，应用电路设计简单，使用方便。时钟频率达20MHz，指令字长12位，数据字长8位, 片内程序存储器(EPROM、0TPR0M、R0M)为512～2K×12位、通用存贮器(RAM)为24～72×8位，还有7～8个专用寄存器。片内有上电复位电路(POR)和振荡器起振定时器(0ST)，内置抗干扰看门狗定时器(WDT)。有12～20个I/0引脚，可独立编程为输入/输出端口，8位定时/计数器(RTCC)，位可编程预分频器(PRESCALER)，供电电压在2.5V～6.25V之间。表14.3罗列了几种常用的PIC16C5X的单片机简况。
(3).PIC16C71系列单片机
PIC16C71是PIC16C5X系列的增强型单片机。用PIC16C5X系列编写的程序转换成可以为PIC16C71应用的程序，要作适当调整，因为片内有RC振荡的看门狗定时器(WDT)指令字长增加为14位，增加了4条指令(RETURN、RETFIE、ADDLW、SUBLW)。它具有低功耗、高性能、全静态设计，内部自带4路8位A/D转换器和4个中断源、一个8级硬件堆栈。另有一个8位定时/计数器(具有8位预分频)、13个双向I/O端口。
PIC16C71单片机有35条单字节指令，除跳转指令外，其余指令均为单周期指令，指令周期为200Ns，时钟频率达2OMHz，片内有存储器(EPEOM、OPTROM、QTPROM) ×14位，通用寄存器(RAM)36×8位)，15个特殊功能寄存器，8级硬件堆栈、四个中断源，INT引脚外部触发中断、RTCC定时器/计数器溢出中断、A/D转换完成中断、RB4～RB7端口电平变化引起中断。“定义EPROM”中的保密熔丝可保护程序不被非法复制。
AT89系列单片机
AT89系列单片机是ATEML公司的8位Flash单片机。AT89系列单片的核心是8031，在软件和硬件方面与MCS-51系列完全兼容，AT89系列的指令与有关定义和MCS一51完全相同，MCS—51系列单片机应用系统编写的程序可以直接使用。AT89系列的引脚排列、定义与MCS-51完全一致，可以直接替换。由于内部有FlashROM，所以编写的程序烧录很方便，易于电擦除，可以反复使用，非常方便用户对程序进行修改，缩短研制周期，降低了研制成本。在单片机部有Flash存贮器，功耗特别低，FlashROM的容量从TA89C1051的1K到AT89S55的20K，有许多品种，选择余地大。
显卡的结构及工作原理？
日立电梯HGP故障代码如下：
10 主微机故障
11 副微机故障
12 运行接触器短接故障
14 安全继电器短接故障
15 安全回路断开故障
16 软件WDT动作
17 连续3次开门锁死
20 抱闸制动器短接故障
21 抱闸制动器断开故障
22 运行速度偏差故障
23 40D继电器故障
25 40G继电器故障
26 程序和数故障
27 重复故障
30 旋转编码器断线故障
32 空转保护
34 厅门锁短接故障
35 轿门锁短接故障
37 反转故障
38 运行接触器断开故障
41 低速运行超速
42 50B继电器断开故障
50 高速运行超速
51 起动速度异常
54 微动平层逆转超距离
55 强迫减速开关故障
56 微动平层超速故障
57 微动平层运行超距离
58 速度低故障
60 层高测定出错
61 运行中DC48V断电
62 电梯层楼位置出错 ?
64 端站减速曲线异常
70 变频器预报警
71 变频门机故障
73 门区运行故障?
75 SCLB板通讯故障 ?
77 自救运行过多
78 SLCC板通讯故障
80 运行中厅门锁断开检出
81 检修状态异常
82 微动平层超时故障
85 微动平层感应器故障
86 电梯开门超时故障
87 电梯关门超时故障
88 运行中轿门锁断开检出
89 变频微机设置为键盘控制模式
90 群控/并联通讯异常
91 电源瞬时停电检出
92 停电自救运行
93 电梯自救运行
94 称重传感器故障
变频器故障代码表：
E101 加速运行过电流 硬件过流：大于额定电流2.5倍
软件过流：大于额定电流2.4倍
误差±5%
E102 减速运行过电流
E103 恒速运行过电流
E104 加速运行过电压 软件：母线：厂家参数0~999V可调，出厂值760V 硬件母线滞环，范围780V~820V误差±5%? 直流母线电压检测误差±3%
E105 减速运行过电压
E106 恒速运行过电压
E107 控制电源过电压 软件：厂家参数:120.0~130.0% ,出厂值130%
注：控制电源电压检测误差：±5%
E108 输入侧缺相 输入缺相，相应检测信号为脉冲序列
E109 输出侧缺相 输出缺相在运行时检测，输出电流大于33.3%额定时才检测
E110 功率模块故障 功率模块过流、过热、欠压
E111 功率模块散热器过热 模块检测点温度：83℃（含）以上；
温度检测误差：±5摄氏度
E112 未使用
E113 驱动器过载 电流超过保护起始点
E114 电机过载 电流超过保护起始点
E115 未使用
E116 E2PROM读写故障 读写过程中出现校验错误
E117 未使用
E118 接触器未吸合 在控制和主回路电源上电后，在正常的工作的电压下，存在接触器吸合指令时，未检测到接触器触点吸合信号
E119 电流检测电路故障 电流检测电路异常
E120 CPU错误 双DSP之间spi通讯异常
E121 未使用
E122 未使用
E123 键盘E2PROM读写错误 键盘读写EEPROM出错或DSP要求读取的数据不符
E124 调谐错误 参数调谐过程出现异常
E125 编码器故障 编码器断线检测保护
E126 未使用
E127 制动单元故障 制动单元故障
E128 参数设定出错 电机额定参数设置不当，与变频器额定参数相差很大
E129 未使用
E130 电梯超速 运行速度大于电梯额定速度1.2倍
E131 输入输出故障 输入输出故障
1. 距离控制运行过程中有检修命令输入
2. 距离控制运行过程中有微动平层命令输入，报此故障
3. 检修状态下有自学习输入
4. 检修状态下有微动平层命令输入
E132 不满足最低层运行条件 曲线最短减速距离大于最小楼层高度
E133 自学习出错 层高测定模式出错
E134 速度偏差故障 运行速度>预定速度7%，持续时间1S
E135 未使用E139 双口RAM故障 变频副微机对DPRAM中数据读写过程中判断，有异常则报故障；
主微机在双口RAM中的正常标志超过80毫秒没有刷新
E140 主微机68376故障 硬件反馈主微机68376有故障信号?
扩展资料：
日立 HGP 电梯调试步骤：
第 1 步、检查电机 U V W 是否对应控制柜中的 U V W；
第 2 步 、将主机侧的磁极数写入到 F7.09 中；
第 3 步 、检修运行电梯，观察是否飞车和运行方向是否一致（若方向相反修改 F0.04） ；
第 4 步 、检查各安全回路（安全、门锁、上下终端开关短接线是否解除） ；
第 5 步、 将电梯开到最底层做层高测试 MODE-2-SET
第 6 步 、确认轿底承重橡胶旁的螺杆是否调整至 8~10mm 距离，并且确认轿厢防摆卡胶是否轻触竖梁后方可调整轿底涡流传感器使 F5.00（表示轿内当前载重）的数值在 190~210 之间；注意在调整涡流传感器时，要不断地退出 F5.00 进行观测。
第 7 步 将空载数值写入 F5.01 中；
第 8 步 在轿内加入轿厢铭牌上的载重量后，观测 F5.00 数值，将该数值写入到 F5.02 中；
第 9 步 观察满载和空载的启动舒适感。
参考资料：
日立电梯
AT89C51与AT89S51的区别
显卡的结构和工作原理
显卡是目前大家最为关注的电脑配件之一了，他的性能好坏直接关系到显示性能的好坏及图像表现力的优劣等等。然而许多初学者对显卡这个东西并不是十分了解的，下面笔者搜集了一批资料并以图解的形式对显卡结构做一简单的介绍，希望你看后能对显卡有一定的了解。
显卡的基本结构
显卡的主要部件包括:显示芯片，显示内存，RAMDAC等。
显示芯片:一般来说显卡上最大的芯片就是显示芯片，显示芯片的质量高低直接决定了显示卡的优劣，作为处理数据的核心部件，显示芯片可以说是显示卡上的CPU，一般的显示卡大多用单芯片设计，而专业显卡则往往用多个显示芯片。由于3D浪潮席卷全球，很多厂家已经开始在非专业显卡上用多芯片的制造技术，以求全面提高显卡速度和档次。
显示内存:与系统主内存一样，显示内存同样也是用来进行数据存放的，不过储存的只是图像数据而已，我们都知道主内存容量越大，存储数据速度就越快，整机性能就越高。同样道理，显存的大小也直接决定了显卡的整体性能，显存容量越大，分辨率就越高。
一：结构--全面了解显示卡(一)
一.图解显示卡。
1.线路板。
显卡的线路板是显卡的母体，显卡上的所有元器件必须以此为生。目前显卡的线路板一般用的是6层PCB线路板或4层PCB线路板，如果再薄，那么这款显卡的性能及稳定性将大打折扣。另外，大家可看见显卡的下面有一组“金手指”（显示卡接口），它有ISA/PCI/P等规范，它是用来将显卡插入主板上的显卡插槽内的。当然，为了让显卡和主机更好的固定，显卡上需要有一块固定片；为了让显卡和显示器及电视等输入输出设备相连，各种信号输出输入接口也是必不可少的。
2.显卡上常见的元器件。
现在的显卡随着技术上的进步，其用的元器件是越来越少越来越小巧。下面我们给大家介绍几种显卡上常见的元器件。
a.主芯片：主芯片是显示卡的灵魂。可以说用何种主显示芯片便决定了这款显示卡性能上的高低。目前常见的显卡主芯片主要有nVidia系列及ATI系列等等，如Geforce2 GTS，Geforce2 MX，Geforce3，ATI Radeon等。此外，由于现在的显卡频率越来越高工作时发热量也越来越大，许多厂家在显卡出厂家已给其加上了一个散热风扇。
b.显存：显存也是必不可少的。现在的显卡一般用的是SDRAM，SGRAM，DDR三种类别的显存，以前常见的EDO等类别的显存已趋淘汰。它们的差别是--SGRAM显存芯片四面皆有焊脚，SDRAM显存只有两边有焊脚，而DDR显存除了芯片表面标记和前两者不同外，那就是芯片厚度要比前两者明显薄。
c.电容电阻：电容电阻是组成显卡不能或缺的东西。显卡用的常见的电容类型有电解电容，钽电容等等，前者发热量较大，特别是一些伪劣电解电容更是如此，它们对显卡性能影响较大，故许多名牌显卡纷纷抛弃直立的电解电容，而用小巧的钽电容来获得性能上的提升。电阻也是如此，以前常见的金属膜电阻碳膜电阻越来越多的让位于贴片电阻。
d.供电电路：供电电路是将来自主板的电流调整后供显卡更稳定的工作。由于显示芯片越造越精密，也给显卡的供电电路提出了更高的要求，在供电电路中各种优良的稳压电路元器件用是少不了的。
e.FLASH ROM：存放显卡BIOS文件的地方。
f.其它：除此之外，显卡上还有向显卡内部提供数/模转换时钟频率的晶振等小元器件。
全面了解显示卡
PCB板
PCB板是一块显卡的基础，所有的元件都要集成在PCB板上，所以PCB板也影响着显卡的质量。目前显卡主要用**和绿色PCB板，而蓝色、黑色、红色等也有出现，虽然颜色并不影响性能，但它们在一定程度上会影响到显卡出厂检验时的误差率。另外，目前不少显卡用4层板设计，而一些做工精良的大厂产品多用了6层PCB板，抗干扰性能要好很多。PCB板的好坏直接影响显示的稳定性。
显示芯片
我们在显示卡上见到的“个头”最大的芯片就是显示芯片，它们往往被散热片和风扇遮住本来面目，显示芯片专门负责图像处理。常见的家用型显卡一般都带有一枚显示芯片，但也有多芯片并行处理的显卡，比如ATI RE MAXX和大名鼎鼎的3dfx Voodoo5系列显卡。
显示芯片按照功能来说主要分为“2D”（如S3 64v+）“3D”(如3dfx Voodoo)和"2D+3D"（如Geforce MX）几种，目前流行的主要是2D+3D的显示芯片。
位（bit指的是显示芯片支持的显存数据宽度，较大的带宽可以使芯片在一个周期内传送更多的信息，从而提高显卡的性能。现在流行的显示芯片多位128位和256位，也有一小部分64位芯片显卡。“位”是显示芯片性能的一项重要指标，但我们并不能按照数字倍数简单判定速度差异。
显示内存
显存也是显卡的重要组成部分，而且显存质量、速度、带宽等的重要性已经越来越明显。显存是用来存储等待处理的图形数据信息的，分辨率越高，屏幕上显示的像素点也越多，相应所需显存容量也较大。而对于目前的3D加速卡来说，则需要更多的显存来存储Z-Buffer数据或材质数据等。
我们知道，在显卡工作中，显示芯片将所处理的图形数据信息传送到显存中，随后RAMDAC从显存中读取数据并将数字信号转化为模拟信号，输出到显示器上。所以，显存的速度及数据传输带宽直接影响了显卡的速度。数据传输带宽是指显存一个周期内可以读入的数据量影响显卡的速度。显存容量决定了显卡支持的分辨率、色深，而刷新率由RAMDAC决定。
显存可以分为两大类：单端口显存和双端口显存。前者从显示芯片读取数据及向RAMDAC传输数据经过同一端口，数据的读写和传输无法同时进行；顾名思义，双端口显存则可以同时进行数据的读写与传输。目前主要流行的显存有SDRAM、SGRAM、DDR RAM、VRAM、WRAM等。
RAMDAC（数/模转换器）
RAMDAC作用是将显存中的数字信号转换成显示器能够识别的模拟信号，速度用“MHz”表示，速度越快，图像越稳定，它决定了显卡能够支持的最高刷新频率。我们通常在显卡上见不到RAMDAC模块，那是因为厂商将RAMDAC整合到显示芯片中以降低成本，不过仍有部分高档显卡用了独立的RAMDAC芯片。
VGA BIOS
VGA BIOS存在于Flash ROM中，包含了显示芯片和驱动程序间的控制程序、产品标识等信息。我们常见的Flsah ROM编号有29、39（见图1）和49开头的3种，这几种芯片都可以通过专用程序进行升级，改善显卡性能，甚至可以给显卡带来改头换面的效果。
图1 VGA BIOS
VGA功能插针
VGA功能插针（见图2）是显卡与外部设备交换数据的通道，通常用于扩展显卡的功能，比如连接解压卡等，虽然它存在于很多显卡当中，但利用率非常低。
图2 VGA插针
VGA 插座（D-SUB）
VGA插座一般为15针RGB接口（见图3），某些书籍及报刊称之为D-SUB接口。显卡与显示器之间的连接需要VGA插座来完成，它负责向显示器输出图像信号。在一般显卡上都带有一个VGA插座，但也有部分显卡同时带有两个VGA插座，使一块显示卡可以同时连接两台显示器，比如MGA G400DH和双头GeForce MX。
图3 VGA插座
另外，部分显卡还同时带有输入（Video in）、输出（Video out）端子（见图4）、S端子（见图5）或数字DVI接口（见图6）。输出端口和S端子的出现使得显卡可以将图像信号传输到大屏幕彩电中，获取更佳的视觉效果。数字DVI接口用于连接LCD，这需要显示芯片的支持。具有这些接口的显卡通常也可以称为双头显卡，双头显卡一般需要单独的控制芯片。现在市场上有售的耕升的GeForce2 ULT显卡同时拥有DVI接口和S-Video接口，是少见的全能产品。
工作原理
我们必须了解，资料 (data) 一旦离开 CPU，必须通过 4 个 步骤，最后才会到达显示屏:
1、从总线 (bus) 进入显卡芯片 －将 CPU 送来的资料送到显卡芯片里面进行处理。 (数位资料)
2、从 video chipset 进入 video RAM－将芯片处理完的资料送到显存。 (数位资料)
3、从显存进入 Digital Analog Converter (= RAM DAC)，由显示显存读取出资料再送到 RAM DAC 进 行资料转换的工作(数位转类比)。 (数位资料)
4、从 DAC 进入显示器 (Monitor)－将转换完的类比资料送到显示屏 (类比资料)
如同你所看到的，除了最后一步，每一步都是关键，并且对整体的显示效能 (graphic performance) 关系十分重大。
注: 显示效能是系统效能的一部份，其效能的高低由以上四步所决定，它与显示卡的效能 (video performance) 不太一样，如要严格区分，显示卡的效能应该受中间两步所决定，因为这两步的资料传输都是在显示卡的内部。第一步是由 CPU 进入到显示卡里面，最后一步是由显示卡直接送资料到显示屏上，这点要了解。
最慢的步骤就是整体速度的决定步骤 (注: 例如四人一组参加 400 公尺接力，其中有一人跑的特别慢，全组的成绩会因它个人而被拖垮，也许会殿后。但是如果他埋头苦练，或许全队可以得第一，所以跑的最慢的人是影响全队成绩的关键，而不是哪些已经跑的很快的人)。
现在让我们来看看每一步所代表的意义及实际所发生的事情:
CPU 和显卡芯片之间的资料传输
这受总线的种类和总线的速度(也就是外频)，主机板和他的芯片组所决定。 目前最快的总线是 PCI bus，而 VL bus, ISA, EISA and NuBus (Macs 专用) 效能就比较低。
现在流行的P并不是一种总线，而只是一种接口方式(注: PCI bus 是 32 bit data path，也就是说 CPU 跟 显示卡之间是以一次 4 byte 的资料在对传，其他的 bus 应该是 16 bit data path)。
PCI bus 的最快速度是 33 MHz 。
显卡芯片和显存之间的资料传输以及从显存到 RAM DAC 的资料传输
我把这两步放在一起是因为这里是影响显示卡效能的关键所在， 如你不考虑显卡芯片的个别差异。
显示卡的最大的问题就是，可怜的显存夹在这两个非常忙碌的装置之间 (显卡芯片和 RAMDAC)，必须随时受它们两个差遣。
每一次当显示屏画面改变，芯片就必须更改显示显存里面的资料 (这动作是连续进行的，例如移动滑鼠游标，键盘游标......等等)。 同样的，RAM DAC 也必须不断地读取显存上的资料，以维持画 面的刷新。 你可以看到，显存在他们之间被捉的牢牢的。
所以后来出现了一些聪明的做法，像是使用 VRAM, WRAM, MDRAM, SGRAM, EDO RAM, 或增加 video bus 的大小如 32 bit, 64bit, 还有现在刚出现的 128 bit。
解析度越高，从芯片传到显存的资料就越多。 而 RAM DAC 从显存读取资料的速度就要更快才行。 你可以看到，芯片和和RAM DAC 随时都在对显存 进行存取的工作。
一般 DRAM 的速度只能被存取到一个最大值(如 70ns 或 60ns)，所以 在芯片结束了存取 (read/write) 显存之后， 才能换 RAM DAC 去读取显存，如此一直反覆不断。
显卡的主要术语与参数
一.明白显卡的常见术语。
了解了显卡的外表，最后让我们再来了解一下显卡的流行术语，这样对你认识显卡更有由表及里的帮助作用。
1.P：（ACCELERATED GRAPHICS PORT图形加速端口）P实际上是PCI接口的超集，它做为一种新型接口将显示卡同主板芯片组进行了直接连接，从而大幅度提高了电脑对3D图形的处理能力。在处理大的纹理图形时P显卡除了使用卡上的显存外还可以通过DIME直接内存执行功能使用系统内存，P显卡传输率在X2模式下就可达到533MB/S。
*P8X：P8X是Intel制定的新一代的图像传输规格，它将作为下一代的个人电脑及工作站的新显示标准。P (Accelerated Graphics Port)是由Intel公司所制订的显示接口标准，速度已由最初的P 1x (264 MBytes/sec，3.3v)到现在的P 4x (1 GBytes/sec，1.5v)，因为P拥有高速频宽，所以广受众多显示芯片厂家的支持，推出了很多支持P 4X/PRO的不同产品来以满足用户对图像运算、高画质要求的要求。Intel宣布的P 8x，依旧使用32-bit的总线架构，而速度方面则提升至533 MHz，及支持2GBytes/sec，是P 4x的两倍。速度的提升，即代表了显示芯片制造商能更好的利用P 8x的优点来充份发挥显示芯片的效能。
2.API。
API全称为（Application Programming Interface）应用程序接口。
API的原理是当某一个应用程序提出一个制图请求时，这个请求首先要被送到操作系统中，然后通过GDI(图形设备接口)和DCI(显示控制接口)对所要使用的函数进行选择。而现在这些工作基本由Direct X来进行，它远远超过DCI的控制功能，而且还加入了3D图形API(应用程序接口)和Direct3D。显卡驱动程序判断有那些函数是可以被显卡芯片集运算，可以进行的将被送到显卡进行加速。如果某些函数无法被芯片进行运算，这些工作就交给CPU进行（影响系统速度）。运算后的数字信号写入帧缓存中，最后送入RAMDAC，在转换为模拟信号后输出到显示器。由于API是存在于3D程序和3D显示卡之间的接口，它使软件运行在硬件之上，为了使用3D加速功能，就必须使用显示卡支持的API来编写程序，比如Glide, Direct3D或OpenGL等等来获得性能上的提升。
常见的API主要有以下几种：
*.Direct X。
说起显卡我们不得不说说它。这是微软公司专为PC游戏开发的API（应用程序接口），它的主要特点是：比较容易控制，可令显卡发挥不同的功能，并与WINDOWS系统有良好的兼容性。
*.OpenGL。
OpenGL开放式图形界面是由SG公司开发用于WINDOWS，MACOS，UNIX等系统上的API。它除了提供有许多图行运算处理功能外，其3D图形功能很强，甚至超过Direct X很多。
*.Glide。
这是3DFX公司首先在VOODOO系列显卡上应用的专用3D API，它可以最大限度的发挥VOODOO显示芯片的3D图形处理能力。由于它很少考虑兼容性，所以工作效率要比OpenGL和D3D要高。
3.RAMDAC。
RAMDAC（RANDOM ACCESS MEMORY DAC，数模转换芯片）它的作用是将电脑内的数字信号代码转换为显示器所用的模拟信号的东西。此芯片决定显示器所表现出的分辨率及图像显示速度。RAM DAC根据其寄存器的位数分为8位，16位，24位等等，8位RAMRAC只能显示256色，而真彩卡支持的16M色，它的RAMRAC必须为24位。另外，RAM DAC的工作速度越高，则相应的显示速度也越快，如在75Hz的刷新率和1280X的分辨率下RAM DAC的速度至少要达到150MHz。
4.显存。
显存，显示存储器，其作用是以数字形式存储图行图像资料。通过专门的图形处理芯片可直接从卡上的显存调用有关图形图像资料，从而减轻了CPU的负担缩短了通过总线传输的时间，提高了显示速度，可以说显存的大小与速度直接影响到系统的图形分辨率，色彩精度和显示速度。常见的显存和当时主流的内存使用情况基本相同
显示卡(Display Card)，也叫显卡，是电脑最基本组成部分之一。显卡控制着PC的脸面——显示器，使它能够呈现供我们观看的字符和图形画面。早期的显卡只是单纯意义的显卡，只起到信号转换的作用；目前我们一般使用的显卡都带有图形加速功能，所以也叫做“图形加速卡”。本期我们将为大家介绍有关显示卡的知识。
显示卡通常由总线接口、PCB板、显示芯片、显存、RAMDAC、VGA BIOS、VGA功能插针、VGA插座及其他元件构成
主要参数
CGA （COlor Gaphics Adapter:彩色图形适配卡〕
IBM公司于1982年开发并推出了一种可支持彩色显示器的显示即CGA卡，它能够显示16种颜色，可达到640X200的分辨率，可工作于文本和图形方式下。
EGA （Enhanced Graphics Adapter：增强图形适配卡）
在CGA的基础上IBM公司于年推出了EGA卡。EGA将显示分辨率提高到640X350，同时与CGA完全兼容，可显示的颜色数据提高到了64种显示内存也扩展到256K。
VGA （Video Graphics Array：图形阵列）
1987年IBM公司在PS／2 （微通道计算机）电脑上，首次推了VGA卡，今天虽已难觅PS／2的影踪，但VGA早已成为业界标准。VGA达到了640X480的分辨率，并与MDA、CGA、EGA保持兼容，它增加二个6位DAC转换电路从而首次实现了从显示卡上直接输出R.G.B模拟信号到显示器，可显示的颜色增加到256色并且可支持大于256K的显示存储器容量。
SVGA （Suoer VGA 超级图形阵列）
SVGA是由VESA（电了标准学会，一个由众多显示卡生产而所组成的联盟）1989年推出的。它规定，超过VGA 640X480分辨率的所有图形模式均称为SVGA，SVGA标准允许分辨率最高达到1600X1200，颜色数最高可达到16兆（1600万）色。同时它还规定在800X600的分辨率下，至少要达到72Hz的刷新频率。
IBM在VGA的基础上，1989年推出了8514A，它可以达到X768的分辨率是对VGA的低分辨率的提高，但由于这一标准只能用于IBM的PS/2电脑其技术资料不对外公开，并且用了导致高闪烁的隔行扫描方式，因此，未能像IBM过去的几个产品那样成为业界标，很快就被淘汰了。
XGA （Extended Graphic Array：增强图形阵列）
由于8514A的失败，IBM在1990年又推出了XGA，XGA与8514A同样达到了X768的分辨率，在64OX480时可以达到65536种颜色。它最大的改进是允许逐行扫描方式并且针对Windows的图形界面操作作了很大的改进，用硬件方式实现了图形加速，如位块传输、画线、硬件子图形等，它还使用了VRAM作为显示存储器，因此大大提高了显示速度。
显示分辨率 （Resolution）
指图像所能达到的清晰度，由每幅图像在显示屏幕的水平和垂直方向上的像素点数来表示比如说某显示分辨率为640X480。就是说凡水平方向上有640个像素、垂直方向上有480个像素。
像素（Pixel）
Pixel是Picture element （图像元素）的简写。像素是组成显示屏幕上的点，是显示画面的最小组成单位。
点距（Dot Pitch）
指显示屏幕上同色荧光点的最短距离，它决定着像素的大小和显示图像的清晰度。通点距有0.39,0.31,0.28,0.26,0.25及0.20等几种规格。
颜色深度（Color Depth）
指每个像素可显示的颜色数。每个像素可显示的颜色数取决于显示卡上给它所分配的DAC位数，位数越高，每个像素可显示出的颜色数目就越多。但是在显示分辨率一定的情况下一块显示卡所能显示的颜色数目还取决于其显示存储器的大小。比如一块两兆显存的显示卡，在X768的分辨率下，就只能显示16位色（即65536”种颜色），如果要显示24位彩色（16.8M）， 就必须要四兆显存。
伪彩色（Pseudo Color）
如果每个像素使用的是1个字节的DAC位数 （即8位），那么每个像素就可以显示出256种颜色，这种颜色模式称为“伪彩色”又叫8位色。
高彩色（High Color）
如果给每个像素分配2个字节的DAC位数（即16位），则每个像素可显示的颜色最多可以达到65536种，这种颜色模式称为“高彩色” ，又叫“16位色”。
真彩色（True Color）
在显示存储器容量足够的情况下，如果给每个像素分配3个字节的DAC （即24位），那么每个像素可显示的颜色则可达到不可思议的1680万种（168M色）——尽管人眼可分辨的颜色只是其中很少一部分而已，这种颜色模式就是“真彩色”，又叫“24位色”。目前较好的显示卡已经达到了32位色的水平。
刷新频率（Refresh Rate ）
在显示卡输出的同步信号控制下，显示器电于束先对屏幕从左到右进行水平扫描，然后又很快地从下到上进行垂亘扫描，这两遍扫描完成后才组成一幅完整的画面，这个扫描的速度就是刷新频率，意思就是每秒钟内屏幕画向更新的次数，刷新频率越高，显示画面的闪烁就越小。
带宽（Bandwidth ）
显示存储器同时输入输出数据的最大能力，常以每秒存取数据的最大字节数MB／S）来表示越高的刷新频率往往需要越大的带宽。
纹理映射
每一个3D造型都是由众多的三角形单元组成的，要使它显示的更加真实的话，就要在它的表面粘贴上模拟的纹理和色彩，比如一块大理石的纹理等。而这些纹理图像是事先放在显示存储器中的，将之从存储器中取出来并粘贴到3D造型的表面，这就是纹理映射。
Z缓冲（Z-BUFFERING）
Z的意思就是除X 、Y轴以外的第三轴，即3D立体图型的深度。Z缓冲是指在显示存储器中预先存放不同的3D造型数据，这样，当画面中的视角发生变化时，可以即时地将这些变化反映出来从而避免了由于运算速度滞后所造成的图形失真。
3D显卡
3D显卡术语简介
如今3D显示技术的发展日新月异，各种最新一代的显示卡蕴含着最新的技术不断的涌现，各个显示芯片厂商也都在新产品的介绍中展示着产品的独特性能与3D特效，其中许多诸如“三线过滤”、“阿尔法混合”、“材质压缩”、“硬件T&L”等等名词可能会令您疑惑不解，本文就是为您通俗的来解释阐述这些专业术语，以使您能对枯燥的3D术语能有所把握。
这些最新的3D显示技术与特性是在目前3D显卡中正流行的或是将要广泛流行的技术标准，展望未来，在21世纪中显示技术也必将进入一个新的阶段，面对着纷繁的显示技术与显卡市场，要知最后花落何家呢，还是让我们拭目以待吧！
16-, 24-和32-位色
16位色能在显示器中显示出65,536种不同的颜色，24位色能显示出1670万种颜色，而对于32位色所不同的是，它只是技术上的一种概念，它真正的显示色彩数也只是同24位色一样，只有1670万种颜色。对于处理器来说，处理32位色的图形图像要比处理24位色的负载更高，工作量更大，而且用户也需要更大的内来存运行在32位色模式下。
2D卡
没有3D加速引擎的普通显示卡。
3D卡
有3D图形芯片的显示卡。它的硬件功能能够完成三维图像的处理工作，为CPU减轻了工作负担。通常一款3D加速卡也包含2D加速功能，但是还有个别的显示卡只具有3D图像加速能力，比如Voodoo2。
Accelerated Graphics Port (P)高速图形加速接口
P是一种PC总线体系，它的出现是为了弥补PCI的一些不足。P比PCI有更高的工作频率，这就意味着它有更高的传输速度。P可以用系统的内存来当作材质缓存，而在PCI的3D显卡中，材质只能被储存在显示卡的显存中。
Alpha Blending（透明混合处理）
它是用来使物体产生透明感的技术，比如透过水、玻璃等物理看到的模糊透明的景象。以前的软件透明处理是给所有透明物体赋予一样的透明参数，这显然很不真实；如今的硬件透明混合处理又给像素在红绿蓝以外又增加了一个数值来专门储存物体的透明度。高级的3D芯片应该至少支持256级的透明度，所有的物体（无论是水还是金属）都由透明度的数值，只有高低之分。
Anisotropic Filtering (各向异性过滤）
（请先参看二线性过滤和三线性过滤）各向异性过滤是最新型的过滤方法，它需要对映射点周围方形8个或更多的像素进行取样，获得平均值后映射到像素点上。对于许多3D加速卡来说，用8个以上像素取样的各向异性过滤几乎是不可能的，因为它比三线性过滤需要更多的像素填充率。但是对于3D游戏来说，各向异性过滤则是很重要的一个功能，因为它可以使画面更加逼真，自然处理起来也比
三线性过滤会更慢。
Anti-aliasing（边缘柔化或抗锯齿）
由于3D图像中的物体边缘总会或多或少的呈现三角形的锯齿，而抗锯齿就是使画面平滑自然，提高画质以使之柔和的一种方法。如今最新的全屏抗锯齿（Full Scene Anti-Aliasing）可以有效的消除多边形结合处（特别是较小的多边形间组合中）的错位现象,降低了图像的失真度，全景抗锯齿在进行处理时, 须对图像附近的像素进行2-4次样, 以达到不同级别的抗锯齿效果。3dfx在驱动中会加入对2x2或4x4抗锯齿效果的选择, 根据串联芯片的不同, 双芯片Voodoo5将能提供2x2的抗锯齿效果, 而四芯片的卡则能提供更高的4x4抗锯齿级别。 简而言之，就是将图像边缘及其两侧的像素颜色进行混合，然后用新生成的具有混合特性的点来替换原来位置上的点以达到柔化物体外形、消除锯齿的效果。
API（Application Programming Interface）应用程序接口
API是存在于3D程序和3D显示卡之间的接口，它使软件运行与硬件之上。为了使用3D加速功能，就必须使用显示卡支持的API来编写程序，比如Glide, Direct3D或是OpenGL。
Bi-linear Filtering（二线性过滤）
是一个最基本的3D技术，现在几乎所有的3D加速卡和游戏都支持这种过滤效果。当一个纹理由小变大时就会不可避免的出现“马赛克”现象，而过滤能有效的解决这一问题，它是通过在原材质中对不同像素间利用差值算法的柔化处理来平滑图像的。其工作是以目标纹理的像素点为中心，对该点附近的4个像素颜色值求平均，然后再将这个平均颜色值贴至目标图像素的位置上。通过使用双线性过滤，虽然不同像素间的过渡更加圆滑，但经过双线性处理后的图像会显得有些模糊。
什么是主板
它们之间主要区别在于以下几点：
1.引脚功能
引脚几乎相同，改变是，在AT89S51 P1.5中，P1.6，P1.7具有第二功能，即这三个引脚的第二功能构成一个串行ISP编程接口。
2.编程功能
AT89C51仅支持并行编程，而AT89S51不仅支持并行编程，还支持ISP在线编程。在编程电压方面，AT89C51除5V外还需要12V Vpp才能正常工作，而AT89S51只需4-5V。
3.燃烧次数较多
AT89S51标称燃烧次数为1000次，实际为1000-10000次，这更有利于启动学习者反复燃烧，降低学习成本。
4.更高的工作频率
AT89C51的最高工作频率为24 MHZ，而AT89S51的最高工作频率为33 MHZ。 （AT89S51有两种型号，分别支持24 MHZ和33 MHZ的最大工作频率。）因此它具有更快的计算速度。
5.更宽的功率范围
AT89S51工作电压范围，高达4-5.5V，而AT89C51底部4.8V，高于5.3V时正常运行。
6.更强的抗干扰性
AT89S51内部集成看门狗定时器，而AT89C51需要外部看门狗定时器电路，或使用单片机内部定时器组成软件看门狗，实现软件抗干扰。
扩展资料
AT89C51
是一种带4K字节闪烁可编程可擦除只读存储器（FPEROM—Falsh Programmable and Erasable Read Only Memory）的低电压，高性能CMOS8位微处理器，俗称单片机。AT89C2051是一种带2K字节闪烁可编程可擦除只读存储器的单片机。单片机的可擦除只读存储器可以反复擦除100次。该器件用ATMEL高密度非易失存储器制造技术制造，与工业标准的MCS-51指令集和输出管脚相兼容。由于将多功能8位CPU和闪烁存储器组合在单个芯片中，ATMEL的AT89C51是一种高效微控制器，AT89C2051是它的一种精简版本。
AT89S51
是一个低功耗，高性能CMOS 8位单片机，片内含4k Bytes ISP(In-system programmable)的可反复擦写1000次的Flash只读程序存储器，器件用ATMEL公司的高密度、非易失性存储技术制造，兼容标准MCS-51指令系统及80C51引脚结构，芯片内集成了通用8位中央处理器和ISP Flash存储单元，功能强大的微型计算机的AT89S51可为许多嵌入式控制应用系统提供高性价比的解决方案。
XP SP3 V6.2的cpu的超频怎么设置
主板，又叫主机板（mainboard）、系统板（systemboard）、或母板（motherboard），是计算机最基本的同时也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件
先看这个
://zhidao.baidu/question/3964677.html?md=3
看看你主板支持不？
什么叫超频：
通常所说的超频简单来说就是人为提高CPU的外频或倍频，使之运行频率（主频＝外频*倍频）得到大幅提升，即超CPU。
其它的如系统总线、显卡、内存等都可以超频使用。
可以通过软件调节和改造硬件来实现。
超频会影响系统稳定性，缩短硬件使用寿命，甚至烧毁硬件设备（并不是只有CPU受影响！！！），所以，没有特殊原因最好不要超
怎么超频：
为了了解怎样超频系统，首先必须懂得系统是怎样工作的。用来超频最常见的部件就是处理器了。
在购买处理器或CPU的时候，会看到它的运行速度。例如，Pentium 4 3.2GHz CPU运行在3200MHz下。这是对一秒钟内处理器经历了多少个时钟周期的度量。一个时钟周期就是一段时间，在这段时间内处理器能够执行给定数量的指令。所以在逻辑上，处理器在一秒内能完成的时钟周期越多，它就能够越快地处理信息，而且系统就会运行得越快。1MHz是每秒一百万个时钟周期，所以3.2GHz的处理器在每秒内能够经历3，200，000，000或是3十亿200百万个时钟周期。相当了不起，对吗？
超频的目的是提高处理器的GHz等级，以便它每秒钟能够经历更多的时钟周期。计算处理器速度的公式是这个：
FSB（以MHz为单位）×倍频 = 速度（以MHz为单位）。
现在来解释FSB和倍频是什么：
FSB（对AMD处理器来说是HTT*），或前端总线，就是整个系统与CPU通信的通道。所以，FSB能运行得越快，显然整个系统就能运行得越快。
CPU厂商已经找到了增加CPU的FSB有效速度的方法。他们只是在每个时钟周期中发送了更多的指令。所以CPU厂商已经有每个时钟周期发送两条指令的办法（AMD CPU），或甚至是每个时钟周期四条指令（Intel CPU），而不是每个时钟周期发送一条指令。那么在考虑CPU和看FSB速度的时候，必须认识到它不是真正地在那个速度下运行。Intel CPU是"四芯的"，也就是它们每个时钟周期发送4条指令。这意味着如果看到800MHz的FSB，潜在的FSB速度其实只有200MHz，但它每个时钟周期发送4条指令，所以达到了800MHz的有效速度。相同的逻辑也适用于AMD CPU，不过它们只是"二芯的"，意味着它们每个时钟周期只发送2条指令。所以在AMD CPU上400MHz的FSB是由潜在的200MHz FSB每个时钟周期发送2条指令组成的。
这是重要的，因为在超频的时候将要处理CPU真正的FSB速度，而不是有效CPU速度。
速度等式的倍频部分也就是一个数字，乘上FSB速度就给出了处理器的总速度。例如，如果有一颗具有200MHz FSB（在乘二或乘四之前的真正FSB速度）和10倍频的CPU，那么等式变成：
（FSB）200MHz×（倍频）10 = 2000MHz CPU速度，或是2.0GHz。
在某些CPU上，例如Intel自1998年以来的处理器，倍频是锁定不能改变的。在有些上，例如AMD Athlon 64处理器，倍频是"封顶锁定"的，也就是可以改变倍频到更低的数字，但不能提高到比最初的更高。在其它的CPU上，倍频是完全放开的，意味着能够把它改成任何想要的数字。这种类型的CPU是超频极品，因为可以简单地通过提高倍频来超频CPU，但现在非常罕见了。
在CPU上提高或降低倍频比FSB容易得多了。这是因为倍频和FSB不同，它只影响CPU速度。改变FSB时，实际上是在改变每个单独的电脑部件与CPU通信的速度。这是在超频系统的所有其它部件了。这在其它不打算超频的部件被超得太高而无法工作时，可能带来各种各样的问题。不过一旦了解了超频是怎样发生的，就会懂得如何去防止这些问题了。
* 在AMD Athlon 64 CPU上，术语FSB实在是用词不当。本质上并没有FSB。FSB被整合进了芯片。这使得FSB与CPU的通信比Intel的标准FSB方法快得多。它还可能引起一些混乱，因为Athlon 64上的FSB有时可能被说成HTT。如果看到某些人在谈论提高Athlon 64 CPU上的HTT，并且正在讨论认可为普通FSB速度的速度，那么就把HTT当作FSB来考虑。在很大程度上，它们以相同的方式运行并且能够被视为同样的事物，而把HTT当作FSB来考虑能够消除一些可能发生的混淆。
怎样超频
那么现在了解了处理器怎样到达它的额定速度了。非常好，但怎样提高这个速度呢？
超频最常见的方法是通过BIOS。在系统启动时按下特定的键就能进入BIOS了。用来进入BIOS最普通的键是Delete键，但有些可能会使用象F1，F2，其它F按钮，Enter和另外什么的键。在系统开始载入Windows（任何使用的OS）之前，应该会有一个屏幕在底部显示要使用什么键的。
定BIOS支持超频*，那一旦进到BIOS，应该可以使用超频系统所需要的全部设置。最可能被调整的设置有：
倍频，FSB，RAM延时，RAM速度及RAM比率。
在最基本的水平上，你唯一要设法做到的就是获得你所能达到的最高FSB×倍频公式。完成这个最简单的办法是提高倍频，但那在大多数处理器上无法实现，因为倍频被锁死了。其次的方法就是提高FSB。这是相当具局限性的，所有在提高FSB时必须处理的RAM问题都将在下面说明。一旦找到了CPU的速度极限，就有了不只一个的选择了。
如果你实在想要把系统推到极限的话，为了把FSB升得更高就可以降低倍频。要明白这一点，想象一下拥有一颗2.0GHz的处理器，它用200MHz FSB和10倍频。那么200MHz×10 = 2.0GHz。显然这个等式起作用，但还有其它办法来获得2.0GHz。可以把倍频提高到20而把FSB降到100MHz，或者可以把FSB升到250MHz而把倍频降低到8。这两个组合都将提供相同的2.0GHz。那么是不是两个组合都应该提供相同的系统性能呢？
不是的。因为FSB是系统用来与处理器通信的通道，应该让它尽可能地高。所以如果把FSB降到100MHz而把倍频提高到20的话，仍然会拥有2.0GHz的时钟速度，但系统的其余部分与处理器通信将会比以前慢得多，导致系统性能的损失。
在理想情况下，为了尽可能高地提高FSB就应该降低倍频。原则上，这听起来很简单，但在包括系统其它部分时会变得复杂，因为系统的其它部分也是由FSB决定的，首要的就是RAM。这也是我在下一节要讨论的。
* 大多数的零售电脑厂商使用不支持超频的主板和BIOS。你将不能从BIOS访问所需要的设置。有工具允许从Windows系统进行超频，但我不推荐使用它们，因为我从未亲自试验过。
RAM及它对超频的影响
如我之前所说的，FSB是系统与CPU通信的路径。所以提高FSB也有效地超频了系统的其余部件。
受提高FSB影响最大的部件就是RAM。在购买RAM时，它是被设定在某个速度下的。我将使用表格来显示这些速度：
PC-2100 - DDR266
PC-2700 - DDR333
PC-3200 - DDR400
PC-3500 - DDR434
PC-3700 - DDR464
PC-4000 - DDR500
PC-4200 - DDR525
PC-4400 - DDR550
PC-4800 - DDR600
要了解这个，就必须首先懂得RAM是怎样工作的。RAM（Random Access Memory，随机存取存储器）被用作CPU需要快速存取的文件的临时存储。例如，在载入游戏中平面的时候，CPU会把平面载入到RAM以便它能在任何需要的时候快速地访问信息，而不是从相对慢的硬盘载入信息。
要知道的重要一点就是RAM运行在某个速度下，那比CPU速度低得多。今天，大多数RAM运行在133MHz至300MHz之间的速度下。这可能会让人迷惑，因为那些速度没有被列在我的图表上。
这是因为RAM厂商仿效了CPU厂商的做法，设法让RAM在每个RAM时钟周期发送两倍的信息*。这就是在RAM速度等级中DDR的由来。它代表了Double Data Rate（两倍数据速度）。所以DDR 400意味着RAM在400MHz的有效速度下运转，DDR 400中的400代表了时钟速度。因为它每个时钟周期发送两次指令，那就意味着它真正的工作频率是200MHz。这很像AMD的"二芯"FSB。
那么回到RAM上来。之前有列出DDR PC-4000的速度。PC-4000等价于DDR 500，那意味着PC-4000的RAM具有500MHz的有效速度和潜在的250MHz时钟速度。
所以超频要做什么呢？
如我之前所说的，在提高FSB的时候，就有效地超频了系统中的其它所有东西。这也包括RAM。额定在PC-3200（DDR 400）的RAM是运行在最高200MHz的速度下的。对于不超频的人来说，这是足够的，因为FSB无论如何不会超过200MHz。
不过在想要把FSB升到超过200MHz的速度时，问题就出现了。因为RAM只额定运行在最高200MHz的速度下，提高FSB到高于200MHz可能会引起系统崩溃。这怎样解决呢？有三个解决办法：使用FSB：RAM比率，超频RAM或是购买额定在更高速度下的RAM。
因为你可能只了解那三个选择中的最后一个，所以我将来解释它们：
FSB：RAM比率：如果你想要把FSB提高到比RAM支持的更高的速度，可以选择让RAM运行在比FSB更低的速度下。这使用FSB：RAM比率来完成。基本上，FSB：RAM比例允许选择数字以在FSB和RAM速度之间设立一个比率。设你正在使用的是PC-3200（DDR 400）RAM，我之前提到过它运行在200MHz下。但你想要提高FSB到250MHz来超频CPU。很明显，RAM将不支持升高的FSB速度并很可能会引起系统崩溃。为了解决这个，可以设立5：4的FSB：RAM比率。基本上这个比率就意味着如果FSB运行在5MHz下，那么RAM将只运行在4MHz下。
更简单来说，把5：4的比率改成100：80比率。那么对于FSB运行在100MHz下，RAM将只运行在80MHz下。基本上这意味着RAM将只运行在FSB速度的80％下。那么至于250MHz的目标FSB，运行在5：4的FSB：RAM比率中，RAM将运行在200MHz下，那是250MHz的80％。这是完美的，因为RAM被额定在200MHz。
然而，这个解决办法不理想。以一个比率运行FSB和RAM导致了FSB与RAM通信之间的时间差。这引起减速，而如果RAM与FSB运行在相同速度下的话是不会出现的。如果想要获得系统的最大速度的话，使用FSB：RAM比率不会是最佳方案。
超频RAM
超频RAM实在是非常简单的。超频RAM的原则跟超频CPU是一样的：让RAM运行在比它被设定运行的更高的速度下。幸好两种超频之间的类似之处很多，否则RAM超频会比想象中复杂得多。
要超频RAM，只需要进入BIOS并尝试让RAM运行在比额定更高的速度下。例如，可以设法让PC-3200（DDR 400）的RAM运行在210MHz的速度下，这会超过额定速度10MHz。这可能没事，但在某些情况下会导致系统崩溃。如果这发生了，不要惊慌。通过提高RAM电压，问题能够相当容易地解决。RAM电压，也被称为vdimm，在大多数BIOS中是能够调节的。用最小的可用增量提高它，并测试每个设置以观察它是否运转。一旦找到一个运转的设置，可以要么保持它，要么尝试进一步提高RAM。然而，如果给RAM加太多电压的话，它可能会报废。
在超频RAM时你只还需要担心另一件事，就是延时。这些延时是在某些RAM运行之间的延迟。基本上，如果你想要提高RAM速度的话，可能就不得不提高延时。不过它还没有复杂到那种程度，不应该难到无法理解的。
这就是关于它的全部了。如果只超频CPU是很简单的。
购买更高速的RAM
这是整个指南中最简单的了，如果你想要把FSB提高到比如说250MHz，只要买额定运行在250MHz下的RAM就行了，也就是DDR 500。对这个选择唯一的缺点就是较快的RAM将比较慢的RAM花费更多。因为超频RAM是相对简单的，所以可能应该考虑购买较慢的RAM并超频它以符合需要。根据你需要的RAM类型，这可能会省下许多钱。
这基本上就是关于RAM和超频所需要了解的全部了。现在进入指南的其它部分。
电压及它怎样影响超频
在超频时有一个极点，不论怎么做或拥有多好的散热都不能再增加CPU的速度了。这很可能是因为CPU没有获得足够的电压。跟前面提到的内存电压情况十分相似。为了解决这个问题，只要提高CPU电压，也就是vcore就行了。以在RAM那节中描述的相同方式来完成这个。一旦拥有使CPU稳定的足够电压，就可以要么让CPU保存在那个速度下，要么尝试进一步超频它。跟处理RAM一样，小心不要让CPU电压过载。每个处理器都有厂家推荐的电压设置。在网站上找到它们。设法不要超过推荐的电压。
紧记提高CPU电压将引起大得多的发热量。这就是为什么在超频时要有好的散热的本质原因。那引导出下一个主题。
散热
如我之前所说的，在提高CPU电压时，发热量大幅增长。这必需要适当的散热。基本上有三个"级别"的机箱散热：
风冷（风扇）
水冷
Peltier/相变散热（非常昂贵和高端的散热）
我对Peltier/相变散热方法实在没有太多的了解，所以我不准备说它。你唯一需要知道的就是它会花费1000美元以上，并且能够让CPU保持在零下的温度。它是供非常高端的超频者使用的，我想在这里没人会用它吧。
然而，另外两个要便宜和现实得多。
每个人都知道风冷。如果你现在正在电脑前面的话，你可能听到从它传出持续的嗡嗡声。如果从后面看进去，就会看到一个风扇。这个风扇基本上就是风冷的全部了：使用风扇来吸取冷空气并排出热空气。有各种各样的方法来安装风扇，但通常应该有相等数量的空气被吸入和排出。
水冷比风冷更昂贵和奇异。它基本上是使用抽水机和水箱来给系统散热的，比风冷更有效。
那些就是两个最普遍使用的机箱散热方法。然而，好的机箱散热对一部清凉的电脑来说并不是唯一必需的部件。其它主要的部件有CPU散热片/风扇，或者说是H。H的目的是把来自CPU的热量引导出来并进入机箱，以便它能被机箱风扇排出。在CPU上一直有一个H是必要的。如果有几秒钟没有它，CPU可能就会烧毁。
好了，这就是超频的基础了。
超频FAQ
这只是对超频的基本提示/技巧的汇集，以及它是什么和它包括什么的一个基本的概观。
超频能到什么程度？
不是所有的芯片/部件超频都一样的。仅仅因为有人让Prescott上到了5 GHz，那并不意味着你的就保证能到4 GHz，等等。每块芯片在超频能力上是不同的。有些很好，有些是垃圾，大多数是一般的。试过才知道。
这是好的超频吗？
你对获得的感到快乐吗？如果肯定的话，那就是了（除非它只有5％或更少的超频 - 那么就需要继续了，除非超频后变得不稳定了）。否则就继续。如果到达了芯片的界限，那就无能为力了。
多热才算过热/多少电压才算太高？
作为对于安全温度的一个普通界定，在满负荷下的温度对P4来说应该是低于60 C，而对Athlon来说是55 C。越低越好，但温度高时也不要害怕。检查部件，看它是否很好地在规格以内。至于电压，1.65至1.7对P4来说是好的界限，而Athlon能够上到风冷下1.8/水冷下2.0 - 一般而言。根据散热的不同，更高/更低的电压可能都是适当的。芯片上的界限是令人惊讶地高。例如在Barton核心Athlon XP+上的最大温度/电压是85 C和2.0伏。2伏对大多数超频来说足够的，而85 C是相当高的。
我需要更好的散热吗？
取决于当前的温度是多少和你正打算对系统做什么。如果温度太高，那就可能需要更好的散热了，或至少需要重新安放散热片和整理电线了。良好的电线布置能够对机箱空气流动起很大的作用。同样，散热剂的适当应用对温度来说是很重要的。让散热片尽可能地紧贴处理器。如果那帮助不大或完全没用，那么你可能需要更好的散热了。
什么是最常见的散热方法？
最常见的方法是风冷。它是在散热片之上放一个风扇，然后扣在CPU上面。这些可能会很安静，非常吵或是介于两者之间，取决于使用的风扇情况。它们会是相当有效的散热器，但还有更有效的散热方案。其中之一就是水冷，但我将稍后再讨论它。
风冷散热器是由Zalman，Thermalright，Thermaltake，Swiftech，Alpha，Coolermaster，Vantec等等这些公司制造的。Zalman制造某些最好的静音散热设备，并以它们的"花形散热器"设计而闻名。它们有最有效的静音散热设计之一7000Cu/AlCu（全铝或铝铜混合物），它还是性能较好的设计之一。Thermalright在使用适当的风扇时是（相当）无可争议的最高性能散热设备生产者。Swiftech和Alpha在Thermalright走上前台之前是性能之王，现在仍是极好的散热设备，并且能够用于比Thermalright散热设备更广阔的应用领域，因为它们通常比Thermalright散热设备更小并适合更多的主板。Thermaltake生产大量的廉价散热器，但恕我直言，它们实在不值。它们表现不出跟其它散热设备厂商的散热片相同的水平，不过它们能用在廉价机箱中。这覆盖了最受欢迎的散热设备厂商。
再来说水冷。水冷主要仍是边缘方案，但一直在变得更主流化。NEC和HP制造了能以零售方式购买的水冷系统。尽管如此，绝大多数的水冷仍然是面向发烧友领域的。在水冷回路中包括有几个最基本的部件。至少有一个水箱，通常在CPU上，有时也在GPU上。有一个水泵，有时有蓄水池。还有一到两个散热器。
水箱通常是以铜或（较少见的）铝建造。甚至更少见但正在变得多起来的是银造的水箱。对水箱有几个不同种类的内部设计，但在这里我不准备深入讨论那些。水泵负责推动水通过回路。最常见的水泵是Eheim水泵（1046，1048，1250），Hydor（L20/L30）及Danner Mag3。Iwaki水泵也流行在高端群体之中。Swiftech MCP600水泵正变得更加受欢迎。那两个都是高端12V水泵。蓄水池是有用的，因为它增加了回路中水的体积并使得填充和放气（把气泡排出回来）及维护更容易了。然而，它占据了大多数机箱中相当可观的空间（小的蓄水池就不碍事），并且它还相对容易会泄漏。散热器可以是像Swiftech的散热器或Black Ice散热器这样的成品，也可以用汽车加热器核心改装。加热器核心通常好在出众的性能以及较低的价格，但也更难以装配，因为它们通常不会用能被水冷快速而容易地使用的形状。油箱散热器对那些有奇怪尺寸需求的来说是个可供选择的办法，因为它们用非常多变的形状和尺寸（不过通常是矩形）。然而，它们的表现不如加热器核心好。管道系统在性能上也是一个要素。通常对高性能来说，1/2'直径被认为是最好的。不过，3/8'甚至是1/4'直径的装备正变得更常见，而它们的性能也正在逼近1/2'直径回路的。这节中关于水冷要说的就是这么多了。什么是有些少见的散热类型？
相变、冷冻水、珀尔帖效应（热能转换器）和淹没装备是少见的，但性能更高。珀尔帖效应散热和冷冻水回路两者都是基于水冷的，因为它们是用改良的水冷回路的。珀尔帖效应是这些类型当中最常见的。珀尔帖是在电流通过时一边变热而另一边变冷的设备。这能够被用在CPU和水箱之间或GPU和水箱之间。少见的是对北桥的珀尔帖散热，但这实在是没有必要。冷冻水回路使用珀尔帖或相变来使回路中的水变凉，通常替代回路中给CPU/GPU散热的散热器。使用珀尔帖来做这个工作不是很有效率的，因为它经常需要另一个水冷回路来使它变凉。珀尔帖通常被散热设备和水箱或水箱跟另一个水箱夹在中间。相变方法包括在A/C单元中放置冷气头或冷气部件，或是像在蓄水池中那样。在冷冻水装备中防冻剂通常以大约50/50的比率添加到水中，因为结冰就不好了。管道系统必须是绝缘的，水箱也是如此。相变包括一个压缩机和一个连接到CPU或GPU的冷却头。在这里我不准备太深入地讨论它。
其它不常见的方法包括干冰，液氮，水冷PSU和硬盘，及其它类似的。使用机箱作为散热设备也被考虑到并试过了。
预制的水冷系统怎样？
Koolance和Corsair是唯一真正值得考虑的。小的Globalwin产品还行，但并不比任何中高端风冷好。其余的都不行。避免用它们。最新的Thermaltake产品可能不错。新套件可能是相当好的（Kingwin产品似乎就是这样），但在购买任何产品之前要阅读若干评测，并至少有一个是在你将使用的平台上测试的。
超频的危险是什么？
关于超频有几个危险，它们显然不应该被忽视。超规格运行任何部件将缩短它的寿命；不过新的芯片在处理这个问题上远好于旧的产品，所以这几乎不成为问题了，特别是如果你每6个月或每年都升级的话。对于长期稳定性，例如像准备一直运行超过2年或类似工作时间的电脑，超频不是好的想法。而且，超频有可能会破坏数据，所以如果你没有备份任何重要数据的话，超频实在是不适合你的，除非你能不费力地恢复数据，并且它不会引起任何问题。但在开始超频前要考虑到可能的数据丢失。如果你只有一台电脑并且需要它来做重要的事的话，不推荐超频（特别是在高电压下的大幅超频），因为部件损坏的可能性还是有的（我已经损失了几个部件来超频，但不如某些人损失的那么多），所以也需要被考虑。
我要怎样超频？
这是一个相当复杂的问题，但基础是很简单的。最简单的方法就是提高FSB。这几乎在任何平台上有效。然而，Via芯片组（KT266/333/400（a）/600/880和K8T800 - 不要跟已有的K8T800 Pro混淆了）没有PCI/P锁定，所以你必须小心地提高FSB，因为超规格运行PCI总线（33MHz是标准速度）可能损坏硬盘数据，妨碍设备正确地运行（特别是ATI P显卡），通常导致不稳定。这将在稍后解释。用于AMD的XP芯片的nForce2芯片组，nForce3 250，Via K8T800 Pro和Intel 865/875芯片组全都拥有锁定的PCI频率。不然的话，许多基于i845的主板也会有PCI/P锁定。这使得调节FSB容易多了，因为它消除了某些限制因素，比如像对频率敏感的设备。然而，限制仍是存在的。除了通过芯片自身施加的影响之外，RAM和芯片组以及主板自己都能限制可以获得的FSB。那正是倍频调节的用武之地。
在某些Athlon XP芯片上，倍频是可调节的。这些芯片被称为"非锁定的"。除了完全不锁定的FX系列之外，Athlon 64系列允许倍频调节到更低的倍频。Pentium 4是锁死的，除非你通过某些渠道获得了工程样品。然而，几乎所有的主板都允许倍频调节，只要CPU支持它。
一旦系统因为CPU限制而变得不稳定，那有两个选择。可以要么降低一点回到它稳定的位置，要么可以提高CPU电压（可能还有RAM和P电压）到它变得稳定为止，或甚至是升得更高以进一步超频。如果提高CPU电压或提高内存电压没有帮助的话，你还可以尝试"放宽"内存延时（提高那些数字）直到它变得稳定。如果所有这些都没用的话，主板可能还有用于提高芯片组电压的备用方案，如果芯片组充分散热的话这可能会有帮助。如果完全没有帮助，那你可能需要在CPU或其它部件上更好的散热了（对MOETS - 挨着CPU插槽，控制电源的小芯片散热 - 可能有用并且是相当常见的）。如果那仍然没有用，或收效甚微的话，那就是在芯片或主板的极限下了。如果降低电压不影响稳定性的话，那么最可能的就是主板了。电压调节芯片组是一个可能性，但有点太高级了并且需要超出常规的更好散热。同样，对南桥以及北桥散热可能会有帮助，或者可能改善稳定性。我知道在我的主板上，如果没有在南桥上装散热片就运行WinAMP/XMMS和UT2004的话集成声卡就开始发出爆音（这出现在Windows和Linux中），无论FSB是多少。所以它不是一个糟糕的想法，但可能不必要。它通常还让质保失效（比超频还严重 - 超频通常可以做得不留痕迹）。
这里覆盖了基本的超频。更高级的超频通常包括给所有部件加上散热设备，电压调节主板甚至可能是电源，增加更多/更好的风扇！
INTEL E2180 CPU的体制的好坏决定！
可以超到2.4 的！不过要具体情况看！
P4 3.0G 631的,如果换这个CPU 又怎么超呢?
这个CPU尽量还不要超频，本身这个CPU的发热量比较大，所以需要换散热器，老式的INT的CPU超频品质不是很好的，所以也超不到多好，然后一般都需要加电容易造成CPU毁